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发布时间：2022-03-03 16:55:42
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致力于半导体封装测试智能化设备、模具研发、生产和销售的科技型企业

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智能塑封制造系统(MGP模自动化改造)
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智能塑封制造系统，使用Robot系统，完成MGP模LF和Pellet的自动上下料，自动合模注塑，注塑完成后模面的自动清扫，自动Degate，最终将产品放入到收料盒。
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回焊炉自动上下料系统
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回焊炉自动上下料系统，上料系统利用夹爪高速摆放基板，下料系统利用视觉系统定位基板，使用Robot系统完成基板的自动抓取，放置在收料篮中。
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自动扫码机
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将客户生产流程卡上条形码信息和标签上条码信息进行比较，发现信息错误进行报警。
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全自动卷盘更换机
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自动卷盘更换机，实现卷盘全自动收料、更换，减少人工操作。
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二代自动卷盘更换机
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自动换盘机 ，该设备为半导体行业高速分选编  。
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电子载带成型机
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电子载带成型机，公司自主研发电子载带成型机，能够实现单带双出，提高生产效率。
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