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公司客户涵盖了国内外各类半导体集成电路行业。包含封装基板类，分立元器件&IC类，半导体封装测试类及其他知名的龙头企业。
其中包括全球最大的半导体厂商(TI), 全球前十大封装测试厂中有6家(ASE, Amkor，长电科技，华天科技，日月新ATX, WLCSP)，全球最大的汽车电子厂商(Renesas)等。
关于我们
富金森（南通）科技有限公司是一家致力于半导体自动化设备、精密塑封模具及半导体IC抗静电包装材料研发、生产和销售的高新科技企业。
公司客户覆盖于华东，华南，西南，西北，东南，台湾，日本及东南亚地区。
公司拥有专利40余项，在国内半导体设备和材料领域的研发水平和生产能力都处于领先地位
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